描述
| Z轴不动 | 自由自在 | 更完善化 |
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| 圆点直径自由变化
可在φ0.1～3.0mm范围内设置变化宽度 |
对应多种锡焊式样
按照各种电路尺寸照射最合适直径 |
对所有式样提供更合适条件
改善品质与周期时间 |
| ・光纤直径与镜片规格决定变化宽度。 ・根据直径变化，激光输出功率可无损耗地进行热转换 ・机器人的Z轴保持不变即可变更直径 |
・对应多种锡焊式样 ・针对所有式样提供更合适的锡焊条件 ・在特殊的传送装置中，锡焊传送角度可自由调节。 |
・针对所有式样的最完善化使得激光照射时间也达到更短。 ・迄今为止未曾实现的多个零部件的混搭电路板也可使用一台进行操作。 ・更合适条件下进行锡焊使品质得到提高 |
可变光斑激光概要
名称： 可变φ激光锡焊系统 Multi-phi Laser
尺寸： 宽214mm X 长120mm X 高92mm
电源： 单相220V±10%
位置决定方式： 通过CCD相机进行同轴观测*1
激光输出功率：25W～75W （可选择）
激光照射直径：最小直径 φ0.1mm 最大直径 φ3.0mm
激光照射距离：30-120mm
照射直径可变区域：φ0.1mm～3.0mm范围内设置可变宽度*1
※ 改变直径所需时间仅为0.2秒※1。
在不影响周期时间的情况下，可进行最完善化。
※1:根据变更直径尺寸不同，时间会前后有所变化。
可变光斑直径激光搭载系统案例 |
最大直径 φ3.0mm |
最小直径 φ0.1mm |
仅需在第一次设置的基础上，便可自动根据每个电路直径变更激光照射直径。 |
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